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SMC MGPM50TF200Z

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CILINDRO SMC MGPM50TF-200Z

$420.00

Prezzo IVA inclusa: $512.40

Disponibile su ordinazione

Disponibile su ordinazione

Descrizioni

Descrizione del Prodotto

Il cilindro compatto guidato SMC MGPM50TF-200Z è progettato per applicazioni che richiedono precisione e affidabilità. Appartenente alla serie MGP-Z, questo cilindro offre una struttura leggera e compatta, ideale per risparmiare spazio senza compromettere le prestazioni. È dotato di cuscinetti a scorrimento che garantiscono un movimento fluido e stabile. ([smc.eu](https://www.smc.eu/it-it/prodotti/mgp-z~143874~nav?utm_source=openai))

Specifiche Tecniche

  • Diametro del foro: 50 mm
  • Corsa: 200 mm
  • Tipo di cuscinetto: Cuscinetto a scorrimento
  • Tipo di ammortizzatore: Paracolpi in gomma
  • Serie: MGP-Z
  • Tipo di prodotto: Cilindro pneumatico guidato
  • Pressione massima di esercizio: 10 bar
  • Intervallo di temperatura operativa: -10°C a +60°C
  • Paese di origine: Giappone

Caratteristiche Principali

  • Design compatto e leggero, fino al 17% più leggero rispetto ai modelli precedenti, grazie a steli di guida più corti.
  • Possibilità di montare sensori rotondi direttamente sul cilindro, eliminando la necessità di staffe di montaggio e riducendo i costi di manodopera.
  • Disponibilità di tre tipi di cuscinetti: cuscinetto a scorrimento, cuscinetto a ricircolo di sfere e cuscinetto a ricircolo di sfere ad alta precisione.
  • Quattro opzioni di montaggio: montaggio superiore, montaggio laterale, montaggio inferiore e montaggio tramite scanalatura a T.
  • Adatto per applicazioni in settori come l’automazione generale e l’industria automobilistica, ideale per funzioni di spinta, sollevamento e come fermo in presenza di urti.

Applicazioni Tipiche

  • Spintore e sollevatore liscio
  • Fermo in caso di urti
  • Minimizzazione dello spostamento della piastra

Note

Per ulteriori dettagli tecnici e opzioni personalizzate, si consiglia di consultare la documentazione ufficiale di SMC o contattare un rappresentante autorizzato.

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